Modifikation für 2,4 GHz


Umbau

Ich habe bei diesem PA - Modul die Original Buchse für den HF - Eingang entfernt und durch eine SMA - Printbuchse getauscht. Der Vortreiber SPB 2026Z wurde, da ohnehin defekt, durch ein kurzes Festmantelkabel überbrückt.

Das Koppel C am Eingang des SPB 2026Z wurde entfernt und die Leiterbahn am Ausgang des  Isolator nach dem SPB 2026Z unterbrochen. Das Festmantelkabel habe ich zwischen Eingangs - Lötauge des Koppel C und der Leiterbahn hinter dem Isolator eingefügt.

Das Dämpfungsglied am Eingang ist nicht  verändert.

Am Koppel C vor der Treiberstufe habe ich eine etwa 5x5mm Kupferfolie seitlich angebracht, welche mit einem kurzen Stub direkt am Koppel C angelötet ist. Dadurch wird bei meinem Modul, der Frequenzgang etwas nach oben verschoben.

Der Isolator nach der Treiberstufe sowie die Eingangsseite des Endstufenbereiches ist unverändert. 

Den Isolator am HF - Ausgang habe ich entfernt, da ich ohnehin vor dem Isolator auskoppeln wollte.

Zusätzlich habe ich die 10 Ohm Widerstände in der Gate Stromversorgung von Treiber und Endstufe durch Widerstände in Bauform 0204 ersetzt.

SMA - Eingangsbuchse
Modifikation am Treiber Koppel C
Kupfer Folie ca. 5x5mm
RG 405
SPB 2026Z Umgehung
PA - Modul - Frequenzgang Original
( Dämpfungswerte unberücksichtigt lassen )
PA - Modul Frequenzgang nach Modifikation
Dämpfungswerte unberücksichtigt lassen.
10 Ohm Änderung am Treiber
10 Ohm Änderung am LDMOS _rechts
10 Ohm Änderung am LDMOS_links
Spannung und Stromaufnahme sowie Ausgangsleistung des PA - Modul (  30 dB vom Richtkoppler berücksichtigen )
Steuerleistung ca. +24,65 dBm, PA-Modul Abschluss auf 50 Ohm GHz - Dummyload


China - 30dB - Richtkoppler
Auskoppeldämpfung gemessen = 29,48 dB
BLD6G22L - 150BN/2 - PA - Modul beriebsbereit